隨著半導(dǎo)體集成度和工藝復(fù)雜性提升，單一廠商很難支撐芯片設(shè)計及芯片生產(chǎn)雙重研發(fā)的投入，芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步細(xì)化拆解，IC設(shè)計服務(wù)從傳統(tǒng)IDM模式中獨(dú)立出來。報告主要梳理了IC設(shè)計服務(wù)的核心需求和設(shè)計痛點(diǎn)，通過分析重點(diǎn)企業(yè)案例總結(jié)IC設(shè)計企業(yè)的四大核心競爭力，為行業(yè)發(fā)展提供參考。從發(fā)展趨勢來看，D2D技術(shù)將成為成為Chiplet發(fā)展的戰(zhàn)略核心，EDA智能化，人工智能將進(jìn)一步改變芯片設(shè)計方式。