介紹了大密度電流存在時對雙金屬連接界面金屬間化合物層遷移影響的研究方法和結(jié)論,指出雙金屬連接界面金屬間化合物厚度的增長速度主要受溫度控制,一般情況下不受電流影響。綜述了鋁及鋁合金、銅及銅合金表面不同氧化物的電性能,探討了絕緣及弱導(dǎo)電性薄膜存在下的電接觸狀況。簡單介紹了在絕緣膜破裂處形成瞬間熔融金屬橋的擊穿—熔接現(xiàn)象。