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001-SMT表面貼裝工程之BGA技術(shù)薈萃

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001-SMT表面貼裝工程之BGA技術(shù)薈萃

草廬一葦創(chuàng)建于2011-03-03 最后編輯: 2011-03-07 19:35 5,571閱讀 5人收藏
主要文件包括：bga csp器件焊點(diǎn)可靠性研究、bga封裝形式對(duì)再流焊效果的影響、BGA焊接、bga黑墊的原因、BGA維修作業(yè)、bga植球說(shuō)明書(shū)、建立BGA的接收標(biāo)準(zhǔn)、球柵陣列bga、實(shí)現(xiàn)bga的良好焊接、先進(jìn)封裝Wafer-Level Package與TCP市場(chǎng)、減小表面氧化膜對(duì)LD2擴(kuò)散焊接頭不利影響的工藝研究、硅片鍵合技術(shù)的研究進(jìn)展、ＳＭＴ生產(chǎn)系統(tǒng)的最佳化仿真等。是學(xué)習(xí)smt技術(shù)的入門教材。
共 11 個(gè)文檔
Various BGA and CSP 12p
pdf Various BGA and CSP
Wafer scale CSP ，CSP mounting process，Self-alignment of BGA，Resist design，Daisy chain for mount test，Hitachi CSP152 test results，Strain distrib..
TopLine 2003 datalog 75p
pdf TopLine 2003 datalog
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BGA/CSP器件焊點(diǎn)可靠性研究 8p
doc BGA/CSP器件焊點(diǎn)可靠性研究
據(jù)統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，電子設(shè)備出現(xiàn)的故障中有很大一部分是由于焊點(diǎn)接觸不良而造成的，尤其是移動(dòng)式設(shè)備，因此焊點(diǎn)可靠性一直是工程技術(shù)人員所關(guān)注的問(wèn)題。隨著新型器件不斷涌現(xiàn)，..
BGA封裝形式對(duì)再流焊效果的影響 7p
doc BGA封裝形式對(duì)再流焊效果的影響
由于BGA具有很多優(yōu)勢(shì)，因此在目前電子工業(yè)中已被廣泛應(yīng)用。BGA的封裝形式有多種，形成了一個(gè)“家族”，它們之間的區(qū)別主要在于材料和結(jié)構(gòu)（塑料、陶瓷、引線焊接、載帶..
SMT設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) 15p
doc SMT設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
BGA焊接 SMT設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) 國(guó)內(nèi)SMT設(shè)備的現(xiàn)狀與趨勢(shì) SMT & Assembly 專欄
The ‘Black Pad’ Failure Mechanism – From Beginning to End "黑墊"失效機(jī)理研究-從開(kāi)始到結(jié)束 9p
pdf The ‘Black Pad’ Failure Mechanism – From Beginning t..
化學(xué)鍍鎳/浸金（ENIG）成品印制電路板廣泛用于整個(gè)在電子工業(yè)表面貼裝和波峰焊的操作。錫過(guò)早失效/鉛焊接連接向沉金涂層，最初似乎是美觀的聲音常常被經(jīng)驗(yàn)豐富。本研究..
球柵陣列(BGA)封裝器件與檢測(cè)技術(shù)、BGA器件及其焊點(diǎn)的質(zhì)量控制、BGA中的空洞 22p
doc 球柵陣列(BGA)封裝器件與檢測(cè)技術(shù)、BGA器件及其焊點(diǎn)的質(zhì)量控..
球柵陣列(BGA)封裝器件與檢測(cè)技術(shù)、BGA器件及其焊點(diǎn)的質(zhì)量控制、BGA中的空洞
先進(jìn)封裝Wafer-Level Package與TCP市場(chǎng) 18p
doc 先進(jìn)封裝Wafer-Level Package與TCP市場(chǎng)
先進(jìn)封裝Wafer-Level Package與TCP市場(chǎng),處于半導(dǎo)體中的封裝業(yè)對(duì)于此風(fēng)潮亦不得不尋求新穎及符合市場(chǎng)的突破，而這種變動(dòng)將是未來(lái)封裝業(yè)界極需面對(duì)的一大課題與挑戰(zhàn)。傳..
減小表面氧化膜對(duì)LD2擴(kuò)散焊接頭不利影響的工藝研究 6p
doc 減小表面氧化膜對(duì)LD2擴(kuò)散焊接頭不利影響的工藝研究
減小表面氧化膜對(duì)LD2擴(kuò)散焊接頭不利影響的工藝研究, 相對(duì)于界面微孔消失而言，試件待焊表面的Al2O3氧化膜是鋁合金擴(kuò)散焊過(guò)程主要的障礙,因此傳統(tǒng)恒溫、恒壓擴(kuò)散焊鋁合金..
硅片鍵合技術(shù)的研究進(jìn)展 7p
doc 硅片鍵合技術(shù)的研究進(jìn)展
硅片鍵合技術(shù)是指通過(guò)化學(xué)和物理作用將硅片與硅片、硅片與玻璃或其它材料緊密地結(jié)合起來(lái)的方法。硅片鍵合往往與表面硅加工和體硅加工相結(jié)合，用在MEMS的加工工藝中。常..
ＳＭＴ生產(chǎn)系統(tǒng)的最佳化仿真 12p
doc ＳＭＴ生產(chǎn)系統(tǒng)的最佳化仿真
如何提高產(chǎn)能，降低成本是電子產(chǎn)品制造一直追求努目標(biāo)，由于ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）表面黏著技術(shù)的發(fā)展，不僅提升產(chǎn)品的功能，更大幅..
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